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研究與發(fā)展
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靶材 - 應用領(lǐng)域
發(fā)布者:管理員 發(fā)布時(shí)間:2013-05-08 10:31:11 瀏覽次數:3716
眾所周知,靶材材料的技術(shù)發(fā)展趨勢與下游應用 產(chǎn)業(yè)的薄膜技術(shù)發(fā)展趨勢息息相關(guān),隨著(zhù)應用產(chǎn)業(yè)在 
薄膜產(chǎn)品或元件上的技術(shù)改進(jìn),靶材技術(shù)也應隨之變 化。如Ic制造商.最近致力于低電阻率銅布線(xiàn)的開(kāi)發(fā), 預計未來(lái)幾年將大幅度取代原來(lái)的鋁膜,這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開(kāi)發(fā)將刻不容緩。另外,近 年來(lái)平面顯示器(F P D)大幅度取代原 以陰極射線(xiàn)管(CRT)為主的屯腦顯示器及電視機市場(chǎng).亦將人幅增 加ITO靶材的技術(shù)與市場(chǎng)需求。此外在存儲技術(shù)方面。高密度、大容量硬盤(pán),高密度的可擦寫(xiě) 光盤(pán)的需求持 續增加. 這些均導致應用產(chǎn)業(yè)對靶材的需求發(fā)生變化。下面我們將分別介紹靶材的主要應用領(lǐng)域,以及這些領(lǐng)域靶材發(fā)展的趨勢。

2.1微電子領(lǐng)域


在所有應用產(chǎn)業(yè)中,半導體產(chǎn)業(yè)對靶材 I 濺射薄 膜的品質(zhì)要求是最苛刻的?,F在12英寸 (3 0 0衄 口)的 硅劂晶片已制造出來(lái).而互連線(xiàn)的寬度卻在減小。硅 片制造商對靶材的要求是大尺寸、高純度、低偏析和 細晶粒, 這就要求所制造的靶材具有更好的微觀(guān)結構.靶材的結晶粒子直徑和均勻性 已被認為是影響薄膜沉 積率的關(guān)鍵因素。另外,薄膜的純度與靶材的純度關(guān) 系極大,過(guò)去99.995 %(4 N5) 純度的銅靶,或許能夠滿(mǎn) 足半導體廠(chǎng)商0.3 5pm 工藝的需求,但是卻無(wú)法滿(mǎn) 足 目前0.2 5um的工藝要求, 而未米的 0.18um }藝甚至0.13m工藝,所需要的靶材純度將要求達 到5甚至 6N以上。銅與鋁相比較,銅具有更高的抗電遷移能力及更 低的電阻率,能夠滿(mǎn)足! 導體工藝在0 .25um 以下 的亞微米布線(xiàn)的需要但卻帶米了其他的問(wèn)題:銅與 有機介質(zhì)材料的附著(zhù)強度低.并且容易發(fā)生反應,導 致在使過(guò)程中芯片的銅互連線(xiàn)被腐蝕而斷路。為了解決以上這些問(wèn)題,需要在銅與介質(zhì)層之間設置阻擋 層。阻擋層材料一般采用高熔點(diǎn)、高電阻率的金屬及其化合物,因此要求阻擋層厚度小于50n m,與銅及介質(zhì)材料的附著(zhù)性能良好。銅互連和鋁互連的阻擋層 材料是不同的.需要研制新的靶材材料。銅互連的阻 擋層用靶材包括 T a 、W、T a S i 、WS i 等 .但是T a 、W 都是難熔金屬.制各相對困難,現在正在研究鉬、鉻 等的臺金作為替代材料。

2.2平面顯示器用靶材


平面顯示器(FPD) 近年來(lái)大幅沖 以陰極射線(xiàn)管 (CRT) 為主的電腦顯示器及電視機市場(chǎng),亦將帶動(dòng)ITO靶材的技術(shù)與市場(chǎng)需求?,F在的1 T O靶材有兩種.一 種是采用納米狀態(tài)的氧化銦和氧化錫粉混合后燒結,一種是采用銦錫合金靶材。銦錫臺金靶材可以采用 直流反應濺射制造 1 T O薄膜,但是靶表面會(huì )氧化而影 響濺射率,并且不易得到大尺寸的臺金靶材?,F在一般采剛第一種方法生產(chǎn) I T O 靶材,利, L } I R F反應濺射鍍膜. 它具有沉積速度快.且能精確控制膜厚,電導率高,薄膜的一致性好,與基板的附著(zhù)力強等優(yōu)點(diǎn) l。但是靶材制作困難,這是因為氧化銦和 氧化錫不容易燒結在一起。一般采用 Z r O2 、B i 2 O 3 、 C e O 等作為燒結添加劑,能夠獲得密度為理論值的 9 3 %~9 8 %的靶材,這種方式形成的 I T O薄膜的性能 與添加劑的關(guān)系極人。日本的科學(xué)家采用 B i z o 作為 添加劑,B i 2 O3 在 8 2 0 C r 熔化,在 l 5 0 0℃的燒結 
溫度超出部分已經(jīng)揮發(fā),這樣能夠在液相燒結條件下 得到比較純的 I T O靶材。而且所需要的氧化物原料也 不一定是納米顆粒,這樣可以簡(jiǎn)化前期的工序。采川 這樣的靶材得到的 I T O 薄膜的屯阻率達到 8 . 1 ×1 0 n- c m,接近純的 I T O薄膜 的電阻率。F P D和導電玻璃的尺寸都相當火,導電玻璃的寬 度甚至可以達到 3 1 3 3 _ ,為了提高靶材的利用率,開(kāi)發(fā) 了不同形狀的I T O靶材,如圓柱形等。2 0 0 0年,國家 發(fā)展計劃委員會(huì )、科學(xué)技術(shù)部在 《 當前優(yōu)先發(fā)展的信 息產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域指南》中, I T O大型靶材也列入其中。廣西 柳州華錫公司和寧夏九0五集團已完成了ⅡD靶材的研究工作 ,即將投入生產(chǎn)。

2. 3存儲技術(shù)用靶材


在儲存技術(shù)方面,高密度、大容量硬盤(pán)的發(fā)展,需要人鼉的巨磁阻薄膜材料,CoF ~Cu多層復合膜是 現在應朋展廣泛的巨磁阻薄膜結構。磁光盤(pán)需要的 T b F e C o合金靶材還在進(jìn)一步發(fā)展,用它制造的磁光 盤(pán)具有存儲容量大,壽命長(cháng),可反復無(wú)接觸擦寫(xiě)的特 點(diǎn)?,F在開(kāi)發(fā)山來(lái)的磁光盤(pán),具有 T b F e C o / T a和 T b F e C o / Al 的 層復臺膜結構, T bF eCo/AI結構的Kerr 旋轉角達到5 8,而T b F e Co f F a 則可以接近0.8。經(jīng)過(guò)研究發(fā)現, 低磁導率的靶材高交流局部放電電壓 l 抗電強度。 
基于鍺銻碲化物的相變存儲器(PCM)顯示出顯著(zhù)的商業(yè)化潛力,是NOR型閃存和部分DRAM市場(chǎng)的一項替代性存儲器技術(shù),不過(guò),在實(shí)現更快速地按比例縮小的道路上存在的挑戰之一,便是缺乏能夠生產(chǎn)可進(jìn)一步調低復位電流的完全密閉單元。降低復位電流可降低存儲器的耗電量,延長(cháng)電池壽命和提高數據帶寬,這對于當前以數據為中心的、高度便攜式的消費設備來(lái)說(shuō)都是很重要的特征。江西科泰新材料有限公司經(jīng)研發(fā)的GeSbTe平面靶材,最大直徑能做到355毫米。
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