有人回歸，有人離場：AI驅(qū)動下的光模塊市場熱鬧非凡
今年，光模塊行業(yè)可謂熱鬧非凡。上半年在資本市場“呼風喚雨”，中國光模塊上市公司的股價平均有3-4倍的上漲，雖然下半年有所降溫，但接近年底，并購、投資等資本運作不斷，儼然一片欣欣向榮之景。
帶來這場狂歡的是以ChatGPT為代表的AI大模型，揭開了人工智能的“軍備競賽”，特別在國內(nèi)更是形成了“百模大戰(zhàn)”之勢，由此帶來大規(guī)模算力的需求，而單點算力形成集群算力需要高性能的網(wǎng)絡(luò)連接，光模塊在其中扮演著重要角色。
AI是“助燃劑”
事實上，數(shù)字經(jīng)濟的大背景下，對算力這一核心生產(chǎn)力的需求持續(xù)攀升，國家“東數(shù)西算”戰(zhàn)略隨之而來，算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進。只是，大模型訓(xùn)練把對算力的需求帶上了新高度，進一步加強了對網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量的要求，特別是數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。
中國電信光傳輸專業(yè)首席專家李俊杰此前表示，“百模大戰(zhàn)”帶來了數(shù)據(jù)中心流量的進一步升級，數(shù)通光模塊正逐漸實現(xiàn)100G-400G-800G三級跳躍。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)（DCN）傳輸距離普遍在2km以內(nèi)，考慮低成本IM-DD方案；數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)（DCI）則必須使用相干（ZR/ZR+）。
LightCounting指出，人工智能集群升級需要使用大量光連接，未來兩年主要是400G和800G以太網(wǎng)光模塊和AOC。數(shù)據(jù)中心間連接的升級也在加速，這意味著2024年—2025年400ZR/ZR+和之后800ZR/ZR+的出貨量將出現(xiàn)增長。
這些都有數(shù)據(jù)支撐。今年上半年，需求不足，庫存高企，光模塊廠商的業(yè)績普遍不盡如人意，全球光模塊龍頭的旭創(chuàng)科技憑借800G等光端產(chǎn)品的良好訂單和市場份額，成為為數(shù)不多凈利潤增長的廠商。而到了第三季度，旭創(chuàng)科技還是保持強勢，其他廠商的降幅明顯收窄。
值得一提的是，旭創(chuàng)科技還在最近的一場投資者關(guān)系會議中指出，未來的幾個季度，800G/400G出貨量將環(huán)比增長，特別是明年一季度后的產(chǎn)能和交付，爬坡會比較明顯。Coherent也指出，在過去的一個季度，800G銷售環(huán)比增長200%。
可以說，AI是“助燃劑”，加速了光模塊市場進入新一輪增長周期。當然人工智能技術(shù)的加速升級演進，也為推動數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展增添新動能。
有回歸，有離場
面對新一輪周期，以旭創(chuàng)科技、Coherent為代表的領(lǐng)頭羊企業(yè)已經(jīng)獲得可觀的出貨量，同時國內(nèi)的光迅科技、華工正源、新易盛等同樣在積極有序推進送樣、出貨等工作，夯實全球TOP10的技術(shù)和市場地位。
同時，有廠商開始回歸，Lumentum將以7.5億美元收購云暉科技。云暉科技主要從事設(shè)計、推廣及制造先進光模塊適用于數(shù)據(jù)中心互連。在過去12個月中，云暉科技超過2億美元的收入，超過90%來自400G或更高速光模塊的銷售。最近一個季度，云暉科技一半以上的光模塊收入來自800G光模塊。
這是在2019年Lumentum將數(shù)通光模塊業(yè)務(wù)出售給劍橋科技后，再次回歸。此前Lumentum將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向高端DWDM相干光模塊和為數(shù)據(jù)通信應(yīng)用提供激光器芯片?！斑@一高度互補的組合，使Lumentum能夠抓住人工智能拐點，擴大在數(shù)通領(lǐng)域五倍的市場機會。”
有反轉(zhuǎn)的，今年9月份，裕漢光電科技（上海）有限公司收到AOI發(fā)出的書面通知，終止雙方為收購案簽署的SPA協(xié)議。1年前，AOI宣布，已經(jīng)與裕漢光電達成最終協(xié)議，出售其位于中國的工廠設(shè)施，包括光模塊、面向互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、電信FTTH市場的多通道光器件等業(yè)務(wù)資產(chǎn)，價格為1.5億美元。
當然，為何告吹，AOI沒有透露原因。據(jù)猜測，可能是監(jiān)管機構(gòu)沒有批準，也可能是（美元）資金沒有及時到位。另外，AOI可能也不想賣了，AOI是微軟的光模塊供應(yīng)商之一，直接受益于微軟對AI大模型的投資。
還有跨界投資的。一家從事鋁合金材料、節(jié)能系統(tǒng)門窗和汽車輕量化材料技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的國家重點高新技術(shù)企業(yè)——豪美新材，近日公告稱將向索爾思光電投資4000萬美元，看好光模塊領(lǐng)域快速發(fā)展帶來的機遇。
也有退場的，英特爾在第三季度的業(yè)績說明會上表示將剝離可插拔光模塊業(yè)務(wù)，后續(xù)將由Jabil（捷普）接管。但英特爾仍保留了SiP芯片設(shè)計和制造能力。LightCounting認為，英特爾計劃繼續(xù)開發(fā)共封裝光學器件（CPO），用于服務(wù)器到交換機甚至芯片到芯片的互連，這才是英特爾進軍硅光子技術(shù)的真正長期戰(zhàn)略。
探尋演進新方向
提到技術(shù)演進，目前AI廠商已明確提出了1.6T的需求，以配合未來更大帶寬更高算力的GPU需求。當然封裝形式是可插拔、CPO、LPO一直是業(yè)界熱議的話題，而萬變不離其宗的是對光模塊高速率、高集成、低功耗、低成本的要求。
中國電信集團科技委主任韋樂平表示，光子集成（PIC）是主要突破方向，其中磷化銦（InP）是唯一的大規(guī)模單片集成技術(shù)，硅光（SiP）是最具潛力的突破方向，可以將電域的CMOS的投資、設(shè)施、經(jīng)驗和技術(shù)用在光域。同時，基于硅光的光電共封（CPO）是進一步降低功耗、提升能效、提高速率，適應(yīng)AI大模型算力基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的關(guān)鍵器件之一。
CPO能夠顯著降低功耗，降低電信號傳輸距離，提供信號質(zhì)量；與可插拔相比，提高ASIC-光模塊互聯(lián)密度，高集成，節(jié)省空間。不過CPO相對依賴硅光子技術(shù)才能做到小型化高集成，需要借助硅光的工藝和封裝測試平臺；另外，更復(fù)雜的技術(shù)是否能帶來收益，目前可插拔方案能耗問題還能應(yīng)對，沒到非用不可的地步。
在此背景下，LPO“線性直驅(qū)”成為新勢力。LPO仍使用傳統(tǒng)光模塊封裝，DSP被放在設(shè)備側(cè)，非線性信號處理由設(shè)備實現(xiàn)，模塊只處理線性信號，這種方式降低了光模塊功耗和成本。據(jù)了解，進入2023年以來，“線性直驅(qū)”已經(jīng)開始影響產(chǎn)業(yè)界。
也有發(fā)表不同意見的廠商。旭創(chuàng)科技認為，LPO因為省去了DSP芯片，能做到低功耗、低延時，特定場景下能起到作用，一些客戶在測試，但是LPO需要專用的交換機芯片，生態(tài)比較封閉。目前還沒有看到LPO的訂單，可能這個方案會延后，也有可能完全沒有需求。
無論是哪種技術(shù)方案，都是為了滿足AI時代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模、高帶寬、低時延、零丟包的需求，優(yōu)勢也各有千秋。正如韋樂平所言，網(wǎng)絡(luò)的未來寄希望于光器件，特別是光芯片的技術(shù)創(chuàng)新。
信息來源:C114